イーロン・マスク氏は3月21日、テスラ、スペースX、xAIの3社共同による大規模半導体製造施設「テラファブ（Terafab）」の建設計画を発表した。投資額は200億〜250億ドル（約3兆〜3.7兆円）規模で、テキサス州オースティンの既存ギガファクトリー近くに建設される。
「史上最も壮大なチップ製造プロジェクト」
マスク氏はこの計画を「史上最も壮大なチップ製造プロジェクト」と表現した。テラファブでは、電気自動車（EV）用チップ、ヒューマノイドロボット「オプティマス」向けプロセッサ、AIコンピューティング用の高性能半導体を設計・製造・テストまで一貫して行う。年間100〜200ギガワット相当のコンピューティング能力を持つチップの生産を目指し、宇宙用途ではテラワット級の処理能力を目標としている。
実現への道のりは険しい
ただし、具体的な建設スケジュールや量産開始時期は示されていない。最先端の2ナノメートル（nm）プロセス技術での製造を視野に入れているとされるが、この分野はTSMC（台湾積体電路製造）、インテル、サムスンが支配しており、参入のハードルは極めて高い。市場ではテスラ株が3.5%上昇し、AI戦略への期待が反映された。
まとめ：実現すれば半導体業界の勢力図を塗り替える可能性があるが、技術的・資金的な課題は山積している。
出典：
Tom’s Hardware – Elon Musk launches $20 billion Terafab chip project
KXAN Austin – Musk announces $20B Terafab chip plant
Tech Startups – Elon Musk launches Terafab
Photo: Immo Wegmann / Unsplash
