メタやブロードコムがUCLAに1.25億ドルの半導体研究拠点を設立

メタ、ブロードコム、アプライド・マテリアルズ、グローバルファウンドリーズ、シノプシスの5社が、UCLAサムエリ工学部に1億2,500万ドル（約190億円）規模の「半導体ハブ」を共同設立すると発表した。

半導体エコシステム全体をカバー

この研究拠点は、チップ設計からソフトウェア、製造、装置、先端材料まで半導体エコシステム全体をカバーする初の5年間の取り組みだ。AIに最適化されたエネルギー効率の高いチップ技術の研究を加速させ、イノベーションが市場に届くまでの時間を短縮することを目指す。

特筆すべきは人材育成への投資だ。同ハブに所属する工学博士課程の学生には、パートナー企業での1年間のインターンシップが提供される。産学連携により、次世代の半導体エンジニアを育成する狙いがある。

米国は中国との半導体競争が激化する中、CHIPS法に基づく国内製造強化を進めてきた。今回の民間主導の研究投資は、政府の取り組みを補完する形で米国の半導体リーダーシップを支える戦略的な一歩といえる。

まとめ：官民一体となった半導体研究への大型投資が、AI時代の技術覇権争いにおける米国の競争力を左右しそうです。