UCLA

メタ、ブロードコム、アプライド・マテリアルズ、グローバルファウンドリーズ、シノプシスの5社が、UCLAサムエリ工学部に1億2,500万ドル（約190億円）規模の「半導体ハブ」を共同設立すると発表した。半導体エコシステム全体をカバーこの研究拠...