世界最大級の半導体展示会「SEMICONタイワン2026」が台北で幕を開けました。8月31日のフォーラムを皮切りに、9月2日から4日まで本展示会が開かれ、65カ国から10万人を超える関係者が集います。今年の主役はAI（人工知能）チップそのものではなく、チップ同士を「つなぐ」配線や封止（パッケージング）技術です。
65カ国から10万人超が集結
主催者によると、SEMICONタイワン2026には1,300社以上が出展し、ブース数は4,300、来場者は65カ国から10万人超が見込まれています。会期は台北南港展示館で9月2日から4日まで、関連フォーラムは8月31日の国際半導体週間から始まりました。
今年の大きなテーマは、先端パッケージングと光インターコネクト（光による高速データ伝送）です。AIの性能向上が進むなか、業界では「チップの計算能力よりも、チップ同士をつなぐ配線が性能の壁になっている」との認識が広がっています。複数の小さなチップを組み合わせる「チップレット」技術や、電気ではなく光で信号を送る技術が、次世代のAIサーバーやデータセンターの鍵を握ります。
売上の半分をAIチップが占める
シリコンフォトニクス（光半導体）分野の会議には、シスコやマーベル、TSMC、ルメンタムといった大手が参加し、チップ間・ラック間の光接続や異種混載といった課題を議論します。半導体業界全体の年間売上高は2026年に9,750億ドルという過去最高水準に達する見通しで、AIチップは製造数量では全体の0.2%ながら、売上高の約半分を占めるとされています。
日本への影響
先端パッケージングと光インターコネクトの潮流は、日本の半導体産業にとって大きな商機です。この分野では、封止材や基板、製造装置などで日本企業が高い競争力を持っており、信越化学工業やレゾナック、イビデンといった素材・基板メーカーへの需要拡大が見込まれます。東京エレクトロンやディスコなどの製造装置メーカーも、先端実装の需要増から恩恵を受けやすい立場にあります。
政府が経済安全保障の柱として半導体産業の再興を進めるなか、北海道のラピダスや熊本のTSMC工場に続き、後工程と呼ばれるパッケージング分野での日本の存在感がいっそう問われます。日本の投資家としては、AI関連というと演算チップに目が向きがちですが、それを支える「縁の下の力持ち」である素材・装置・基板メーカーにも投資妙味がある点に注目することが求められます。
まとめ：AIの進化を左右するのは、もはや演算力だけではなく「つなぐ技術」です。この地味だが重要な分野で、日本企業の底力が問われる局面ではないでしょうか。
出典：
TechTimes – SEMICON Taiwan 2026 Kicks Off: AI Chips’ Bottleneck Is Wires Connecting Them
SEMI – AI Power Constraints Drive System-Level Integration
Photo: Florian Olivo / Unsplash
