テクノロジー アップルとインテル提携──米国でチップ製造、18A-P採用へ
米アップルと半導体大手インテルが、米国内でのチップ設計・製造で提携する。長年TSMC（台湾積体電路製造）に生産を頼ってきたアップルが、調達先の分散へと動き出した形だ。インテル株は過去最高値を更新し、復活の象徴として市場の熱い視線を集めている...
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テクノロジー TSMC、1.6nm「A16」を年後半に量産へ──最速チップ覇権でインテルと激突
半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は、最先端の製造技術「A16」を2026年後半に量産すると明らかにした。回路線幅1.6ナノメートル（nm、10億分の1メートル）相当の次世代プロセスで、「世界最速のチップ」をめぐりイン...
市場 TSMC、第1四半期売上が35%急増──AI半導体需要で過去最高更新へ
世界最大の半導体受託製造企業である台湾積体電路製造（TSMC）は、本日4月16日に2026年第1四半期決算を発表する。同社は既に暫定売上高を公表しており、前年同期比35%増の1兆1,300億新台湾ドル（約357.6億ドル）と、市場予想を上回...