A16

半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は、最先端の製造技術「A16」を2026年後半に量産すると明らかにした。回路線幅1.6ナノメートル（nm、10億分の1メートル）相当の次世代プロセスで、「世界最速のチップ」をめぐりイン...