融資

米銀大手のバンク・オブ・アメリカ、シティグループ、モルガン・スタンレーが、AI開発企業アンスロピック向けの半導体調達を支えるため、総額600億ドル（約9兆円）という過去最大級の融資パッケージを組成していることが明らかになりました。半導体設計...