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シャオミ、独自3nmチップ「XRING O3」発表–性能で世界初の500万点超え

中国のスマートフォン大手シャオミ(Xiaomi、小米)が8月24日、独自開発の最新フラッグシップ半導体「XRING O3(玄戒O3)」を発表しました。回路の線幅が3ナノメートル(nm、ナノは10億分の1)という最先端の製造技術を採用し、性能...
2026.08.26
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